Deux technologies de brasage sont utilisées dans l’industrie électronique : le brasage à la vague utilisant un bain d’étain et le brasage par refusion utilisant un métal d’apport pour les composants montés en surface.
Brasage à la vague sous azote
Le procédé consiste à assembler des composants électroniques sur un circuit imprimé. Les composants sont d’abord assemblés manuellement sur le circuit. L’ensemble est alors introduit sur le convoyeur de la machine à braser à la vague. La carte, après avoir été imprégnée de flux et préchauffée, affleure une vague d’alliage étain/plomb. Cet alliage constitue la brasure entre les composants et le circuit imprimé. Ce procédé peut être réalisé sous azote. Une machine consomme 20 m³/h d’azote.
Brasage par refusion sous azote
Le procédé consiste à assembler des composants électroniques sur un circuit imprimé. Les composants sont d’abord assemblés automatiquement sur un circuit imprimé sur lequel a été sérigraphié de la crème à braser (la brasure). L’ensemble est ensuite transféré dans un four à passage appelé four de refusion. Le four peut fonctionner sous azote. La consommation d’un four est de 30 à 50 m³/h.
Pourquoi utiliser de l’azote ?
L’inertage sous azote des machines présente les avantages suivants :
- Réduction de l’oxydation métallique du bain d’étain, du métal d’apport et des pattes des composants
- Réduction des défauts par une amélioration des forces de mouillage permettant une meilleure qualité des joints de brasage
- Réduction de la maintenance
- Réduction de la consommation de flux et/ou utilisation de flux moins agressifs
- Non nettoyage des cartes
Une prestation globale
Linde vous propose une solution complète :
- Fourniture de l’azote
- Analyse de l’atmosphère de brasage
- Armoire de stockage des composants
- Optimisation des machines avec le système Solderflex® (régulation du débit d’azote en fonction de la teneur résiduelle d’oxygène dans le four)